L'esclusiva tecnologia di stampa utilizzata consente di stampare un'ampia gamma di materiali conduttivi, non conduttivi e biocompatibili su una vasta gamma di substrati e forme. Inoltre, esistono nuove opportunità per le tecnologie di interconnessione che possono portare a miglioramenti delle prestazioni e all'ottimizzazione dei costi. L'integrazione dei circuiti nelle superfici tridimensionali spesso elimina la necessità di utilizzare un substrato aggiuntivo. Rispetto ai metodi utilizzati oggi per produrre tali supporti per circuiti tridimensionali, la tecnologia scelta da Cicor offre una varietà significativamente più ampia di materiali stampati e stampabili. I dispositivi per applicazioni mediche, aerospaziali e IoT possono essere notevolmente ridotti nelle dimensioni grazie a questa tecnologia.