SIAE MICROELETTRONICA è una società internazionale di telecomunicazioni con sede a Milano, leader nelle soluzioni di trasporto di reti wireless con settant'anni di esperienza.
SIAE MICROELETTRONICA dispone di ampie capacità interne di progettazione e produzione: laboratori di progettazione digitale e RF, fabbricazione e test di componenti RF e Systems in Package, assemblaggio SMT ad alto rendimento.
Con i Servizi High Tech, SIAE MICROELETTRONICA offre la propria esperienza per fornire prodotti build-to-print e co-progettati per soddisfare le specifiche del cliente.
La linea di assemblaggio SMT è in grado di assemblare componenti SiP, Chip on board, BGA ultrafine pitch, QFN. Ogni fase del processo è monitorata tramite strumentazione di controllo 3D (SPI e AOI).
Per la componentistica di potenza la saldatura avviene con forno Vapor Phase in vuoto. SIAE MICROELETTRONICA dispone delle più avanzate piattaforme per l'In-Circuit Test (ICT) tramite tecnologia "Bed of Nails” e “Flying Probes”.